반도체 패키지 재료 Ⅲ
2. 웨이퍼 레벨 패키지 재료(1) 포토 레지스트 1) 구성 ① Sensitizer (PAC/PAG) : 빛과 반응해 이미지 형성 ② 수지 (Resin) : 에칭이나 전해도금시 배리어 역할 ③ 솔벤트 (Solvent) : PR에서 점도 만들어 도포 가능하게 2) 종류 (Positive 기준) ① 용액 억제형 (Photo Active Compound, PAC) a) 노광부 : PAC 분해로 용해 촉진 ㄴ PAC는 알칼리 불용성 => 빛 받으면 알칼리 가용성 (산) b) 비노광부 : PAC 수지 가교로 용해 방해 ㄴ Resin은 알칼리 가용성 => 분..
2025.05.08