1. 컨벤셔널 패키징 재료※ 재료 종류① 원재료 (패키지 구성 재료 : 공정 품질 및 제품 신뢰성 영향) 유기물 복합재료 : 접착제, 서브스트레이트, EMC 금속재료 : 리드 프레임, 와이어, 솔더 볼 ② 부재료 (패키지 도중 사용후 제거) 테이프류, Flux (1) 리드 프레임 1) 구조 ① 금속판 : Alloy42 (Si와 열팽창 계수 유사) Cu (열전도 ↑ , 전기전도도 ↑) ② 은 도금부 : 와이어 본딩 위치 + 와이어와 접착 성능 ↑ ③ 댐바 : 각 Lead를 지지 + 몰딩 시 완전 충진을 위한 완충 댐(?) ④ 패드 : 칩이 붙는 부분 ⑤ 락킹 홀 (Locking hole) : EMC가 위 아래를 채워 lead 지지력을..

1. 컨벤셔널 패키지 공정 ※ 공정 개요공통과정1) Wafer Test2) Back grinding : 원하는 두께 될 때까지 갈아냄3) Sawing/Dicing : 웨이퍼를 칩 단위로 분리4) Die attatch : (양품 판정 칩만 떼서) lead frame type/ Substrate type Package에 붙여줌 Lead frame type1) Trimming : Lead들을 각각 분리2) Solder plating : Lead 끝 부분에 Solder 도금3) Forming : 하나의 패키지 단위로 분리 후, Lead를 기판에 붙일 수 있게 구부려 줌 Substrate type1) Solder ball mounting: Pad에 Solder ball을 붙임2) Singulation : 각각의..