1. 컨벤셔널 패키징 재료 (3) 접착제 ※ 요변성(Thixotropy) : 고분자 물질이 외력에 의한 구조변화로 점도가 변화하는 정도 점도(Viscosity) : 유체의 끈끈거리는 정도 1) 조건 ① 신뢰성 ↑ : 접착력↑ 흡습율↓ 이온불순물↓ 기계적 물성 최적화(Tg, CTE, Modulus) ② 공정 품질 확보 : 재료 흐름성↑ 접착 계면 Wettability↑ Void 발생↓ 계면 접착력↑ => 점도, 요변성(Thixotropy), 경화 특성 최적화 필요 ③ 액상 접착제 사용시 주의사항 - Bond line : 칩이 Pad에 접착된 부분 - Fillet : 액상인 접착제의 표면장력 때문에 칩 옆..

1. 컨벤셔널 패키징 재료※ 재료 종류① 원재료 (패키지 구성 재료 : 공정 품질 및 제품 신뢰성 영향) 유기물 복합재료 : 접착제, 서브스트레이트, EMC 금속재료 : 리드 프레임, 와이어, 솔더 볼 ② 부재료 (패키지 도중 사용후 제거) 테이프류, Flux (1) 리드 프레임 1) 구조 ① 금속판 : Alloy42 (Si와 열팽창 계수 유사) Cu (열전도 ↑ , 전기전도도 ↑) ② 은 도금부 : 와이어 본딩 위치 + 와이어와 접착 성능 ↑ ③ 댐바 : 각 Lead를 지지 + 몰딩 시 완전 충진을 위한 완충 댐(?) ④ 패드 : 칩이 붙는 부분 ⑤ 락킹 홀 (Locking hole) : EMC가 위 아래를 채워 lead 지지력을..