1. 컨벤셔널 패키지 공정 ※ 공정 개요공통과정1) Wafer Test2) Back grinding : 원하는 두께 될 때까지 갈아냄3) Sawing/Dicing : 웨이퍼를 칩 단위로 분리4) Die attatch : (양품 판정 칩만 떼서) lead frame type/ Substrate type Package에 붙여줌 Lead frame type1) Trimming : Lead들을 각각 분리2) Solder plating : Lead 끝 부분에 Solder 도금3) Forming : 하나의 패키지 단위로 분리 후, Lead를 기판에 붙일 수 있게 구부려 줌 Substrate type1) Solder ball mounting: Pad에 Solder ball을 붙임2) Singulation : 각각의..

3. Wafer Level Package(1) Fan in WLCSP ( Wafer Level Chip Scale Package ) : 웨이퍼 위에 바로 패키지용 배선 + 절연층 + Solder ball 형성 장점단점① 작은 크기 패키지 구현 가능 ( 칩의 크기 = 패키지 크기 )② 전기적 특성 향상 ㄴ 전기적 전달 경로 짧음 (Sub 없이 칩에 바로 Solder ball 부착) ③ Net die 수 多 ㄴ Sub, wire 이용 X --> if) 수율 高, 저비용 공정 가능 ① 물리/화학적 보호 취약 ( Si 칩이 그대로 패키지 )② PCB Sub - Si간 열팽창 계수차가 큼 --> 둘 사이를 연결해줄 Solder ball에 응력 집중③ 기존의 패키..

온도별 테스트 속도별 테스트동작별 테스트Hot testCore testDC testCold testSpeed testAC testRoom test Function test 1. 반도체 테스트의 종류(1) 형태별 테스트 - 웨이퍼 테스트 - 패키지 테스트 (2) 온도별 테스트 ( 각 온도에서 정상작동 여부 + 온도 마진 시험 ) - 고온 : spec상 최대온도의 10%이상 인가 - 저온 : 최저온도보다 10% 이하 - 상온 : 25도 (3) 속도별 테스트 - 코어 테스트 : 본래 목적한 동작을 잘 수행하는지 (ex) 메모리 반도체 : 정보 저장하는 셀에서 저장이 잘되는지 평가 및 검증 - 스피드 테스트 (4) 동작별 테스트 - DC 테스..

1. 반도체 패키징 과정(1) 실리콘 wafer에서 단일 칩을 잘라냄(2) 잘라낸 칩을 단품화하여 모듈을 만듦(3) 모듈을 카드 또는 보드에 장착해 시스템을 만드는 전체 과정  2. 패키징 레벨별 분류 (1)   0차 레벨 패키지 : 웨이퍼에서 칩을 잘라내는  것(2)   1차 레벨 패키지 : IC Packing .                                   칩을 단품화 하는 것. (3)   2차 레벨 패키지 : Printed-circuit board (PCB) assembly .                                   단품을 모듈 또는 카드에 실장하는 것.(4)   3차 레벨 패키지 : 단품과 모듈이 실장된 카드를 시스템 보드에 장착하는 것 **    전기적/기..