포토공정웨이퍼에 빛에 반응하는 감광제를 도포한 후, 원하는 모양의 마스크를 통해 빛을 조사해,빛에 노출된 영역을 현상하여 원하는 패턴을 만드는 공정 1. 과정 (1) PR 도포 (Photoresist coating)(2) 열처리(Soft Bake) : Sovent 성분 제거 => 점성을 가진 PR이 흘러내리지 X + 두께 유지 위함(3) 노광(Exposure) : Positive (빛 받은 부분 약해짐) / Negative (빛 받은 부분 단단)(4) 현상(Develop) : PR에서 구조가 약해진 부분을 현상액으로 녹여내는 공정2. PR 도포방법(1) 스핀코팅 (Spin coating) ① PR을 가운데에 떨어뜨린 후 웨이퍼를 회전시켜 원심력에 의해 균일 두께로 도포 ② 점도↑ 회전속도↓ ..

1. 컨벤셔널 패키지 공정 ※ 공정 개요공통과정1) Wafer Test2) Back grinding : 원하는 두께 될 때까지 갈아냄3) Sawing/Dicing : 웨이퍼를 칩 단위로 분리4) Die attatch : (양품 판정 칩만 떼서) lead frame type/ Substrate type Package에 붙여줌 Lead frame type1) Trimming : Lead들을 각각 분리2) Solder plating : Lead 끝 부분에 Solder 도금3) Forming : 하나의 패키지 단위로 분리 후, Lead를 기판에 붙일 수 있게 구부려 줌 Substrate type1) Solder ball mounting: Pad에 Solder ball을 붙임2) Singulation : 각각의..

3. Wafer Level Package(1) Fan in WLCSP ( Wafer Level Chip Scale Package ) : 웨이퍼 위에 바로 패키지용 배선 + 절연층 + Solder ball 형성 장점단점① 작은 크기 패키지 구현 가능 ( 칩의 크기 = 패키지 크기 )② 전기적 특성 향상 ㄴ 전기적 전달 경로 짧음 (Sub 없이 칩에 바로 Solder ball 부착) ③ Net die 수 多 ㄴ Sub, wire 이용 X --> if) 수율 高, 저비용 공정 가능 ① 물리/화학적 보호 취약 ( Si 칩이 그대로 패키지 )② PCB Sub - Si간 열팽창 계수차가 큼 --> 둘 사이를 연결해줄 Solder ball에 응력 집중③ 기존의 패키..

1. 반도체 패키징 과정(1) 실리콘 wafer에서 단일 칩을 잘라냄(2) 잘라낸 칩을 단품화하여 모듈을 만듦(3) 모듈을 카드 또는 보드에 장착해 시스템을 만드는 전체 과정  2. 패키징 레벨별 분류 (1)   0차 레벨 패키지 : 웨이퍼에서 칩을 잘라내는  것(2)   1차 레벨 패키지 : IC Packing .                                   칩을 단품화 하는 것. (3)   2차 레벨 패키지 : Printed-circuit board (PCB) assembly .                                   단품을 모듈 또는 카드에 실장하는 것.(4)   3차 레벨 패키지 : 단품과 모듈이 실장된 카드를 시스템 보드에 장착하는 것 **    전기적/기..